Tradiční průmyslové čisticí zařízení má různé metody čištění, většinou pomocí chemických činitelů a mechanických metod pro čištění. Ve srovnání s tradičními metodami čištění jako mechanické tření čištění, čištění chemické koroze, kapalina pevných tuhých rázovou čištění a vysoce frekvence čištění ultrazvukem, laserem, čištění má vlastnosti žádné broušení, -kontakt, nízký tepelný účinek a je použitelný pro různé materiály a další čisticí vlastnosti. Ber to jako spolehlivé a efektivní řešení.
Díky komplexní složení a struktura povrchu příloh mechanismus působení laseru s nimi se také liší. Nejčastěji používané teoretické modely pro toto vysvětlení jsou následující:
1. fosgen. zplyňování/Fotolýza
Laserem generované laseru lze dosáhnout vysoké koncentrace energie prostřednictvím zaměření optického systému. Soustředěný laserový paprsek mohou vzniku vysokých teplot několika tisíc stupňů nebo dokonce i desítky tisíc stupňů v blízkosti kontaktní místo a okamžitě vypaří nebo rozkládají přílohy na povrchu objektu.
2. světlo odizolování
Působením laseru je tepelně rozbalen přílohu na povrchu objektu. Když síla rozšíření přílohy na povrchu objektu je větší než síla adsorpce mezi přílohu a substrátu, přílohu na povrchu objektu bude odpojen od povrchu objektu.
3. optický vibrace
Pulsní laser s vyšší frekvencí a moc se používá k úderu povrchu objektu a na povrchu objektu je generována ultrazvukové vlny. Ultrazvukové vlny se vrací po zasažení tvrdý povrch nižší střední vrstvy a narušuje dopadající zvukové vlny, čímž vytváří vysokoenergetický rezonanční vlny, které způsobí mikroskopické trhliny a drcení hlíny. Od povrchu materiálu matice lze použít tuto metodu čištění, když koeficient absorpce laserového paprsku mezi objektem a povrchu příloha se příliš neliší, nebo když toxické látky jsou generovány po povrchu přílohu materiál se zahřívá.
V současné době, neexistuje žádný jednotný standard pro struktura laserového čištění zařízení, které musí být stanoveny na základě faktorů jako skutečné metodu čištění, druh substrátu a nečistot a výsledek čištění požadavky. Jsou však stále zhruba totéž v některých základních struktur. Obsahuje převážně lasery, mobilní platformy, v reálném čase monitorovací systémy, poloautomatickým řízením operačních systémů a jiné pomocné systémy.
