Výzkumný tým z Tokijské univerzity publikoval v mezinárodním časopise *Communications Engineering* studii s názvem „Mikroobrábění safíru ultrarychlou-rychlostí zvýšením absorpce laseru“. Studie představuje přechodnou metodu selektivního laserového zpracování, která koaxiálně spojuje jeden femtosekundový pulz s jediným mikrosekundovým pulzem, což umožňuje vysokorychlostní -výrobu hlubokých mikro-děr v safíru a zároveň vyvažuje efektivitu zpracování a kontrolu poškození.
Experimenty využívaly jeden femtosekundový pulz (vlnová délka 1030 nm, šířka pulzu 170 fs) a jeden mikrosekundový pulz (vlnová délka 1070 nm). Mikrosekundový impuls dorazil o 10 μs dříve; protože safír při pokojové teplotě je vysoce transparentní pro světlo 1070 nm, v této fázi nedošlo k žádnému obrábění. Po příchodu femtosekundového pulzu se vytvořilo plazmové vlákno a spustilo absorpci, po které následovalo trvalé zahřívání a vrtání mikrosekundovým laserem. Ke sledování buzení elektronů, -vývoje hloubky díry a expanze vysokoteplotní zóny bylo použito-snímání pomocí pumpy, vysokorychlostní{9}}fotografování a simulace tepelné difúze a šíření laseru. Výsledky ukázaly, že hloubka otvoru dosáhla přibližně 190 μm během 39 μs, s průměrnou rychlostí vrtání 4,86 m/s a počáteční špičkovou rychlostí přesahující 7,5 m/s. Ve srovnání s konvenčním 1 kHz femtosekundovým pulsem-pomocí-pulzního vrtání se rychlost zpracování zvýšila přibližně o čtyři řády a výrazně se snížilo praskání substrátu během fáze ozařování.
