S transformací a modernizací domácího zpracovatelského průmyslu jako celku na trhu segmentace desek s plošnými spoji PCB lidé předložili vyšší požadavky na kvalitu produktů PCB. Tradiční zařízení s plošnými spoji je zpracováno především řezačkou, frézou a vyvrtávacím nástrojem. Existuje mnoho nevýhod, jako je prach, otřesy a stres, které mají velký vliv na desku plošných spojů s malými součástmi nebo komponentami. Zdá se, že v nových aplikacích je trochu obtížné. Aplikace laserové technologie na řezání plošných spojů poskytuje nové řešení pro zpracování dílčích desek plošných spojů.
Výhody laserového řezaného PCB jsou výhodou malých řezných mezer, vysoké přesnosti a malých tepelně postižených ploch. Ve srovnání s tradičním procesem řezání desek plošných spojů je deska s řezaným laserem zcela bezprašná, bez stresu, bez otřepů a ostří je hladká a čistá. Laserové řezání plošných spojů však ještě není zcela zralé a laserové řezání plošných spojů má stále zjevné vady.
V současné době je největší nevýhodou laserového řezání plošných spojů nízká řezná rychlost, silnější řezný materiál, nižší rychlost řezání a různá rychlost zpracování různých materiálů. Ve srovnání s tradičními způsoby zpracování není možné uspokojit poptávku po hromadné výrobě. . Podle výsledků testů Wuhan Yuanlu Optoelectronics, jako příklad materiálu FR4, 1,6 mm oboustranné v-drážky, je rychlost 15 W laserového řezacího stroje nižší než 20 mm / s oproti tradiční metodě zpracování nemůže splnit velké Potřeba hromadné výroby. Současně jsou vysoké náklady na samotné laserové zařízení. Laserové řezání plošných spojů je asi 2-3 násobkem ceny tradičního mlecího zařízení. Čím vyšší je výkon, tím dražší je cena. Pokud se pro kvantifikaci produktu používá více zařízení, použijte tři laserové řezací stroje. Zařízení s deskami plošných spojů může dosáhnout rychlosti řezání zařízení s plošnými spoji pomocí frézy a náklady na zpracování a náklady na práci se také výrazně zvýší. Kromě toho laserové řezání silnějších materiálů, jako jsou PCB nad 1 mm, má průřez karbonizační účinky, což je důvod, proč mnoho výrobců zpracování PCB nemůže přijmout laserové řezání plošných spojů.
