PCB je zkratka pro desku plošných spojů (Deska plošných spojů). Jedná se o jednu z důležitých součástí elektronického průmyslu. Používá se téměř ve všech elektronických produktech. Jeho hlavní funkcí je realizovat elektrické propojení mezi různými komponenty. Deska plošných spojů se skládá z izolační spodní desky, spojovacích vodičů a podložek pro montáž a pájení elektronických součástek a má dvojí funkci vodivého obvodu a izolační spodní desky. Jeho kvalita výroby může přímo ovlivnit spolehlivost elektronických výrobků. Je to základní odvětví dnešní výroby elektronických informačních produktů&# 39 a je to také odvětví s největší výstupní hodnotou v globálním průmyslu elektronických součástek.
Trhy aplikací PCB jsou velmi široké, včetně spotřební elektroniky, automobilové elektroniky, komunikací, zdravotnictví, armády, letectví atd. V současné době se spotřební elektronika a automobilová elektronika rychle rozvíjejí a staly se hlavními oblastmi aplikací PCB. Globální hodnota produkce PCB byla po dlouhou dobu soustředěna hlavně v Severní Americe, Evropě, Japonsku a dalších regionech. Po roce 2000 se centrum průmyslu PCB začalo přesouvat do Asie, zejména na čínský trh. V roce 2009 činila hodnota produkce čínského&# 39 v odvětví PCB asi 1/3 celosvětového&# 39 a do roku 2017 dosáhla 50,5%, což představuje polovinu celosvětové hodnoty výstupu PCB.
V aplikaci spotřební elektroniky na PCB má FPC nejrychlejší rychlost vývoje a jeho podíl na trhu s PCB roste. FPC je zkratka pro flexibilní tištěný obvod (Flexible Printed Circuit). Je vyroben z polyimidu (PI, v průmyslu také známého jako PI krycí fólie) nebo polyesterového filmu jako substrátu s vysokou spolehlivostí. Jedná se o vynikající flexibilní desku plošných spojů s vysokou hustotou zapojení, nízkou hmotností, tenkou tloušťkou a dobrými ohybovými vlastnostmi. Podle současného trendu inteligentních, lehkých a tenkých mobilních elektronických výrobků je FPC široce používán kvůli výhodám vysoké hustoty, nízké hmotnosti, tenké tloušťky, odolnosti proti ohybu, pružné struktury a vysoké teplotní odolnosti a stal se současným požadavkem pro miniaturizace a mobilita elektronických výrobků. Jediné řešení.
Rychle rostoucí trh s PCB podpořil obrovský trh s deriváty. S rozvojem laserové technologie laserové zpracování postupně nahradilo tradiční proces svařování a stalo se důležitou součástí průmyslového řetězce PCB. Proto si na pozadí celkového zpomalení trhu s laserem mohou podniky související s PCB stále udržovat vysoký růst.
Výhody laserového pájení při zpracování PCB a FPC
Aplikace laseru na PCB zahrnuje hlavně svařování, řezání, vrtání, značení atd., Zejména svařování. Mezi nimi je proces laserového pájení srovnáván s tradičním procesem svařování. Laserové pájení je bezkontaktní svařovací proces. U ultrakrátkých elektronických substrátů a vícevrstvých elektrických dílů již není použit tradiční proces svařování, což vedlo k rychlému technologickému pokroku. Zpracování ultrajemných dílů, které nejsou vhodné pro tradiční svařovací procesy, je nakonec dokončeno laserovým pájením.
Výhody zpracování laserového pájecího stroje Zichen:
1. Má širokou škálu aplikací. Může svařovat další součásti PCB, které se během svařování snadno poškodí nebo prasknou, bez kontaktu a nezpůsobí mechanické namáhání svařovaného předmětu;
2. Může ozařovat úzké části, do kterých hrot páječky nemůže vstoupit na hustý obvod PCB a FPC, a změnit úhel, když není vzdálenost mezi sousedními součástmi v husté sestavě, aniž by došlo k zahřátí celé desky plošných spojů;
3. Během svařování se lokálně ohřívá pouze svařovaná oblast a jiné nesvařované oblasti nebudou vystaveny tepelným účinkům;
4. Doba svařování je krátká, účinnost vysoká a pájené spoje nevytvoří silnou intermetalickou vrstvu, takže kvalita je spolehlivá;
5. Udržovatelnost je velmi vysoká. Tradiční elektrická páječka vyžaduje pravidelnou výměnu hrotu páječky, zatímco laserové pájení vyžaduje jen velmi málo dílů, takže lze snížit náklady na údržbu.
