Princip plastového laserového svařování:
Při použití technologie laserového svařování k bodovému svařování několika plastových součástí je nutné nejprve komponenty dotáhnout dohromady. Poté paprsek částic s blízkou infračervenou energií s vlnovou délkou 830 ~ 1064 nm rozptyluje první komponentu. Po rozptylu je svazek částic absorbován další složkou. Absorbovaná fotoluminiscence indukovaná infračerveným světlem se používá jako zdroj energie k roztavení povrchu dvou komponentů k vytvoření oblasti svařování na tupo. Technologie laserového svařování může produkovat tupé svary, které překračují tvrdost surovin.
Čtyři metody laserového svařování plastů
1. Svařovací koridorové svařování:
Paprsek částic se pohybuje podél předem určené svarové linky na tupo. Pod tlakem přípravku bude svařování komponenty, která má být svařována, taveno a vytvořeno pohybem svazku částic. Avšak vzhledem k tomu, že penetrace tupého svařování v tomto druhu svařovacího způsobu je relativně malá a obtížně kontrolovatelná, je standardní tolerance součástí a rovinnost okrajového těsnění relativně vysoká.
2. Kvazi simultánní svařování:
Pomocí vychylování zrcadla vytvořte vysokorychlostní běžící paprsek částic, pohybujte se podél bodové svařovací linie, takže celá svařovací linka pro tupo se postupně zahřívá a je spojena dohromady pod tlakem vnějšího přípravku. Kvazi synchronní metoda tupého svařování je široce používána při tupém svařování mikrokomponentů. To může udržovat vysoký ekonomický přínos při rozumné aplikaci svařování plastů.
3. Synchronní svařování:
Částicovým paprskům způsobeným několika diodovými laserovými generátory se podle určených nastavení pomáhá všem středovým čarám a plast se roztaví, takže všechny chodby jsou roztaveny dohromady a spojeny dohromady pod tlakem vnějších přípravků. Protože je však svazek částic navržen podle specifikované konstrukce, je cena relativně nákladná a použití měkkých je relativně špatné, což je vhodnější pro výrobu jednotlivých produktů.
4. Svařování masky:
Lineární částicový paprsek skenuje specifikovanou šablonu ve specifikovaném směru, aby roztavil a spojil plast, a šablona odhaluje pouze jednu malou a přesnou polohu, aby byla svařena na tupo spodní plastové součásti.
Svařování masky je nejvhodnějším plastovým laserovým svařovacím obalem pro mikrofluidní čip a další zařízení, jako je tekutina. Maskové svařování je také vhodné pro laserové svařování plastů s velmi jemnými a jemnými svary.
